近日，上海速石信息科技有限公司（以下简称“速石科技”）与深信服科技股份有限公司（以下简称“深信服”）签署了战略合作协议。双方将在半导体行业数字化领域展开深度合作，为高效的一站式芯片研发平台提供高性能存储底座，共同助力“中国芯”的研发。

具体来说，我们将做好以下两件事：

能力共建 联合解决方案助力“中国芯”研发

联合解决方案将速石科技一站式研发平台FCP（fastone Compute Platform）敏捷高效的平台优势与深信服EDS稳定优异的性能优势融为一体，有效解决海量小文件存储难题的同时，充分满足芯片仿真任务对存储底座大带宽、高吞吐的性能需求，共同为半导体行业用户打造一站式芯片研发平台，减小用户搭建和管理研发环境的业务压力，提高芯片的研发效率。

同时，为了缩短方案的落地时间，让能力优势快速转化为有效生产力，联合方案从基础设施层到应用层均进行了全面适配，端到端的交付模式可以帮助用户跳过复杂的调试过程，无需考虑基础设施的规格、产品的性能指标等，即开即用。

联合认证证书

联合测试报告

技术协同 联合实验室共同攻关联合项目

深信服还将与速石科技成立联合方案实验室，针对用户侧所产生的新需求和优化项等，共同推动联合方案的快速迭代。同时，双方也将加强研发，将半导体行业的成功经验向新药研发、汽车/智能制造、人工智能、金融科技等领域延展，持续扩展触达边界，打造适配性更强的数字化转型方案。

此前，深信服与速石科技就已共同服务了多家芯片设计企业。此次合作，也将加速成功经验的沉淀过程，将高性能存储价值交付到更多的用户手中。

未来，深信服与速石科技将持续围绕市场合作和技术研发进行更深层次的交流，用更高存储性能的联合方案帮助用户进一步升级研发体验，消除存储难题给半导体行业用户带来的后顾之忧。

关于速石科技：速石科技（fastone）致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。通过为创新驱动型用户提供一站式研发云平台，满足半导体、新药研发、汽车/智能制造、人工智能、金融科技等企业及高校科研机构多种研发场景需求。基于本地+公有混合云环境的灵活部署及交付，帮助用户提升20倍研发效率，降低成本达到75%以上，加快市场响应速度，面向全球开展竞争。