2023年10月20日，深信服总代会议暨AMD联合方案发布会在郑州金水希尔顿欢朋酒店圆满召开。

来自深信服、超威半导体、深圳众安、山东鑫众杰、北京天信宏达等厂家及22家总代共60位行业资深人士齐聚一堂，围绕AMD市场联合方案、桌面云和EDS产品的热点机会、下游渠道管理、优秀渠道业务分享等内容，进行了全面细致、专业深度的讲解和探讨，切实提高总代对深信服产品的认知和理解。

20多位总代，60多位行业资深人士

从AMD市场联合方案、产品展示到优秀总代现场对话

围绕桌面云、EDS进行详细讲解，碰撞思想的火花

从热点机会、激励政策、联合方案讲解到下游渠道管理经验分享

这是一场全面剖析产品的交流会

更是一次直击商业本质的思想会

在问与答、困惑与释然、质疑与掌声中达成共识，赢得信心！

会上，深信服供应链交付部负责人周伟讲解了深信服推广AMD产品的战略意图，从产品竞争力，平台多元化，行业生态等方面介绍深信服为何选择将AMD产品列入深信服的硬件产品体系。同时超威半导体产品（中国）有限公司北京分公司销售总监穆昕也讲解了《同超越，共成就》AMD方案的产品优势与创新技术，从AMD公司实力及软硬件生态系统、深信服-AMD解决方案发布、AMD行业案例介绍，对桌面云AMD方案的性能优势，VGPU（V620）的价格优势，以及超融合下存储方案性价比都做了重点介绍。阐述了AMD将如何助力深信服VDS，HCI超融合产品拓展市场。

深信服桌面云产品行销牵头人丁晶磊与深信服桌面云解决方案专家孟纪超作了题为《并肩作战，奔赴“千万”销售额》的报告，从外部市场发展变化及桌面云应对之策、产品591新版本价值和场景说明、Q4冲刺市场策略与支持三个方面，全面分享了桌面云相关内容。

深信服存储产品行销专家周巍讲解了EDS整体拓展指引及高效装备、EDS的新定位及核心技术点、EDS 高性能文件实测案例分享、EDS AOI场景需求及方案介绍、机会全景图等内容。

深信服市场赋能总监吴天忍作了《如何做好下游渠道建设相关的工作管理》的分享，让大家了解优质的渠道产出结构、渠道目标制定、渠道布局及渠道结构、渠道管理抓手、渠道沙盘管理等实战内容。

最后，活动分别邀请了优秀总代深圳众安、山东鑫众杰和北京天信宏达分享了他们各自的工作思路，以及如何更好地销售战略产品。

深信服新 IT BG 管理部主管王琛、深信服总代负责人张昊在现场与总代进行了积极互动，帮助大家充分了解AMD市场联合方案、桌面云、EDS产品等内容。

结语

目前深信服已经在服务器的VDS、HCI等产品线推出了AMD平台产品，且已在部分区域获得了不错的市场反映，未来我们将与AMD继续保持紧密的战略合作关系，在网安产品线也将推广AMD产品，全面增加深信服产品的市场竞争力与多元化。

在市场侧，深信服也寻求在部分区域做重点推广，与AMD一起进行资源集中投入和渠道导入，在产品、成本、技术支持等多方面帮助区域快速打开市场，实现多点效应，用高性价比产品帮助深信服赢得更高市场占有率。