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2023-09-02 10:02:27
芯片产业占据科技制高点，被誉为“工业科技皇冠上的明珠”。近几年，中国芯片产业的崛起势不可挡，技术创新爆发及国内巨大的市场为产业发展提供了肥沃的土壤。然而，大部分芯片企业应用数字化工具的方式仍需进一步提升，以保障业务稳健运行的同时实现数据可靠、降本增效。
围绕芯片企业的数字化转型发展，8月25日，2023「云领芯机遇」芯片行业数字化转型研讨会·长三角站活动在苏州顺利举办。本次活动由深信服科技联合芯安信息安全科技、速石科技共同举办，以产业现状、发展趋势、芯片企业研发效率、机台安全、数据流转与保存等场景为主题，逐一介绍面对几类实际生产场景下芯片企业该如何用数字化手段提高生产效率，进一步纵深发展。
来自长三角地区共40余位芯片行业数字化代表参加了本次研讨会，包含知名CPU、GPU、存储、光电器件等芯片设计、制造、封测企业，现场座无虚席，气氛热烈。
会议上上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、国内知名GPU芯片企业CIO钟总、深信服科技芯片行业总监刘伟、芯安信息安全科技副总经理谢易城、速石科技资深架构师王小森出席并发表演讲，共同探讨并传递芯片行业的发展趋势及数字化建设思路。
「芯指导」数字化是芯片产业发展的重要机遇
上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发率先发表题为《集成电路产业发展现状及趋势》的主题演讲。
刘林发 上海市集成电路行业协会发展研究部部长
刘部长以精确数据阐明芯片产业规模与未来机遇，并从技术趋势上详述了逻辑芯片和存储芯片的技术路线和工艺制程，同时指明我国长三角上海、江苏、浙江、安徽地区在IC设计、晶圆制造、封测业的布局与未来机会，从国际环境政策入手分析并给出面对复杂环境局势的举措，芯片企业应该积极从组织、产业、创新、奖励体系上争取政策上的扶持，尤其确保创新体系中落实人才专项和抓住两化融合的数字化机会。
刘部长强调，应当识别集成产业的重点机遇，目前高性能计算、人工智能、通用大模型以及新能源汽车产业的爆发式增长带来了前所未有的机遇，应充分发挥长三角人才优势、产业优势，利用数字化手段助力产业上下游协同创新占领技术高地。
「芯思路」凝聚生态数字力量 共筑芯片产业基石
构筑芯片产业的数字化基石，需要产业数字化供应商上下游企业共同聚力，深信服科技携手生态合作伙伴芯安信息安全科技及速石科技，从创新解决方案到真实实践，为芯片企业的数字化转型建设贡献中国智慧。
芯安信息安全科技：筑牢晶圆新建厂安全防线
芯安信息安全科技副总经理谢易城(Leo)结合自己从业近20年的经验，分享了晶圆厂的全局安全解决方案：
芯安信息安全科技针对晶圆厂提供全局安全解决方案
芯安全局安全解决方案从晶圆厂实际业务和安全规划角度出发，不同业务区域（研发区、生产区、办公区等）和网络架构一一映射对应，数据流向清晰，隔离策略明确，防范手段俱全，并结合深信服网络安全解决方案，真正为晶圆厂构建了密不透风的体系化防御体系和运营策略，确保晶圆厂业务稳健运行数据安全有保障。
速石科技：提供一站式EDA研发平台
速石科技资深架构师王小森重点介绍了一站式EDA研发平台：基于芯片用户本地或云端业务需求，提供芯片研发平台IT解决方案，旨在提高半导体行业客户芯片研发效率、降低IT管理复杂性，节省研发平台成本。
该平台以serverless架构，屏蔽底层技术细节，让企业更多将精力聚焦于业务场景。以资源+平台+IT-CAD服务，从FCP、FCC-E、FCC-B不同维度解决IC设计企业研发平台需求，为IC设计客户打造出一套端到端的企业芯片研发平台解决方案。
深信服高性能存储EDS、桌面云aDesk与速石科技深度合作，共同为IC设计企业构建本地数据中心基础架构。全面提升芯片设计企业算力和存力的资源利用效率，加速IC设计用户业务发展。
深信服：基于芯片用户业务流提供数字化方案
基于芯片企业用户业务流程，深信服芯片行业总监刘伟分享了芯片行业数字化转型解决方案。刘伟认为芯片行业数字化的四大方向聚焦在设计数字化、制造装备数字化、生产过程数字化以及管理运营数字化。
芯片行业整个环节会产生大量编译代码、图纸、文档、BOM、生产工艺等核心数据，深信服从研发基础架构和信息安全两个维度分析，结合芯片生产流程业务特点、数据特点、企业分布特点和安全防护特点给出芯片行业数字化解决方案。
基于芯片企业用户网络结构的整体解决方案
接下来，深信服芯片研究团队桌面云专家和存储专家，分别从业务流转及数据保存时如何做到防泄密；设计仿真时如何提升芯片设计研发效率两方面进行方案解读。
深信服芯片研究团队存储专家王晓军提出，前端设计和后端仿真是最消耗计算资源与存储资源的环节，而存储性能会直接影响团队的工作效率导致芯片流片及上市进度。深信服通过自研高性能分层技术支撑百亿级小文件，三节点EDS可提供数十万OPS的小文件读写性能，满足芯片前端设计阶段海量小文件读写请求，后端存储私网采用25G组网大文件读写性能达6GB/s，轻松满足后端设计阶段大文件读写请求。
此外，针对晶圆制造以及封装测试环节的质检场景，深信服存储解决方案可高效检索百亿规模图片，支持自动删除逾期数据外和图片高精度压缩从而节省存储空间，并基于自研深舟数据管理平台提供数据生命周期自动化管理方案。
最后，会议现场还邀请到原紫光展锐IT主管，现国内知名GPU芯片工程CIO钟总分享在芯片行业实际业务场景与芯片行业的数字化改造升级中云计算和网络安全产品建设实践，为广大用户传递优秀的数字化转型实践思路。
不论是算力还是应用，深信服始终站在芯片行业用户业务视角，以稳定可靠、性能卓越、安全有效、智能便捷的解决方案助力芯片企业向前发展。
数字化转型是时代大势所趋，也是中国芯片企业构建优势和弯道发力的机会。未来，深信服也将持续携手更多芯片企业，让芯片行业用户的数字化更简单，更安全，以数字化实现转型腾飞！
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